- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/4763 - Dépôt de couches non isolantes, p.ex. conductrices, résistives sur des couches isolantes; Post-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/4763
Brevets de cette classe: 2498
Historique des publications depuis 10 ans
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225
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184
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157
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93
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58
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61
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34
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12
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7
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0
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
311 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
173 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
141 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
115 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
100 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
88 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
69 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
65 |
| Hynix Semiconductor Inc. | 2644 |
54 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
39 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
39 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
37 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
36 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 5326 |
34 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
33 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
32 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
31 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2562 |
29 |
| Intel Corporation | 45621 |
28 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
27 |
| Autres propriétaires | 1017 |